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  • PCB線路板、多層PCB線路板制造工藝

    隨著電子產品需求的功能越來越多,pcb線路板的結構也越來越復雜。由于PCB線路板的空間限制,線路板也正在由單層向雙層再向多層逐步“進化”。

    2017-09-15 雅鑫達 670

  • 印刷線路板溫升因素分析及散熱技巧詳解

    ?電子設備工作時產生的熱量,使設備內部溫度迅速上升,若不及時將該熱量散發,設備會持續升溫,器件就會因過熱失效,電子設備的可靠性將下降。因此,對印刷線路板進行散熱處理十分重要。

    2017-08-14 雅鑫達PCB 787

  • 印刷線路板基板材料發展歷史詳解

    印刷線路板基板材料的發展,已經走過了近50年的歷程。加之此產業確定前有50年左右的時間對它所用的基本原材料—樹脂及增強材料的科學實驗與探索,P印刷線路板基板材料業已累積了近百年的歷史。

    2017-08-11 雅鑫達PCB 659

  • 雅鑫達教你如何設計混合信號印刷線路板!

    PCB多層線路板 模擬電路的工作依賴連續變化的電流和電壓。數字電路的工作依賴在接收端根據預先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測,它相當于判斷邏輯狀態的“真”或“假”。

    2017-08-10 雅鑫達PCB 604

  • 印刷線路板覆銅箔層壓板方法

    PCB多層板覆銅箔層壓板是制造印刷線路板的基板資料,它除用作支撐各種元器件外,并能終了它們之間的電氣聯接或電絕緣。

    2017-08-09 雅鑫達PCB 791

  • pcb多層覆銅板板材等級劃分詳解

    1.FR-4 A1級pcb多層覆銅板 此級主要應用于軍工、通訊、電腦、數字電路、工業儀器儀表、汽車電路等電子產品。

    2017-07-20 雅鑫達 1780

  • pcb線路板銅箔工藝發展

    20 世紀50 年代初,由于pcb線路板業的出現,銅箔業才成為重要的與電子信息產業相關聯的尖端精密工業。

    2017-07-19 雅鑫達 789

  • pcb多層線路板行業所面臨的機遇和挑戰

    當pcb多層板原材料價格大幅上漲,廠商無利可圖。一方面,pcb多層板廠商可能會通過節省其他成本來緩和原材料帶來的壓力;另一方面,有單不敢接可能成為常態,pcb多層板企業勢必面臨的是兼并或者倒閉的局面。

    2017-07-14 雅鑫達 1055